BS EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 10:30:03  浏览:8330   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Measurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
【标准号】:BSEN60191-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-06-30
【实施或试行日期】:2010-06-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;弯曲度;准则;定义;挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;机械工人;机械测量;机械测试;力学;波纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:ThispartofIEC60191specifiesmeasurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpagesforBallGridArray(BGA),Fine-pitchBallGridArray(FBGA),andFine-pitchLandGridArray(FLGA).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语